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据新浪科技报道，4月15日，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。 资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。相关话题引发关注。 但在当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。 小米大动作！1个月再融资600亿元 4月14日，小米通讯技术有限公司（下

（原标题：楼按相关的港元1个月同业拆息报3.49厘 为2023年5月以来最低）大牛配资 观点网讯：4月2日，香港银行同业拆息（hibor rate）与楼按相关的港元1个月同业拆息 (HIBOR) 报3.49厘，较对上交易日跌14点子，为2023年5月以来最低。 以目前大型银行H按息率全期H加1.3厘计，名义上H按按息约4.79厘。以400万港元贷款额计，年期25年，按息4.79厘计算，业主每个月供款为22,897港元。 另外，3个月拆息今日报3.8厘，较对上交易日跌3点子。 免责声明：本文内容